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2022-06-09 18:07:50 bella

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  【耀世娱乐新闻】随着全球数字化的不断加速,芯片所发挥的作用日益凸显,市场竞争也愈发的激烈。6月9日凌晨消息,天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将在2023年第三季度推出与苹果竞争的芯片。

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  高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片

  郭明錤在Twitter上称,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标,对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计明年第三季度量产。并且,需要注意的是,在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片,改用高通的芯片。

  除了上述消息,郭明錤还转发了一篇CNET报道的链接。该报道题为“高通旨在凭借Nuvia芯片超越苹果的M2”,介绍了高通CEO Cristiano Amon上周接受CNET采访的内容。在该采访中,Cristiano Amon表示,高通的目标是在PC的CPU业绩方面成为领军人物。另外,该报道还指出,最快要到2023年底以前才能看到高通这类超级快速的处理器面世。

  虽然行业竞争激烈,但芯片市场上已经很长一段时间都处于“供不应求”的状态,该情况也影响了许多科技企业的生产。对此,Cristiano Amon此前曾表示,预计到2023年,许多行业即可摆脱芯片短缺的危机。耀世娱乐